창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TS809FCX TEL:82766440 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TS809FCX TEL:82766440 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT23 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TS809FCX TEL:82766440 | |
관련 링크 | TS809FCX TEL, TS809FCX TEL:82766440 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D240JLCAJ | 24pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D240JLCAJ.pdf | |
![]() | NX5032GA-12.288000MHZ-LN-CD-1 | 12.288MHz ±50ppm 수정 8pF 120옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | NX5032GA-12.288000MHZ-LN-CD-1.pdf | |
![]() | NSM4302J410J | NSM4302J410J HDK SMD | NSM4302J410J.pdf | |
![]() | RCC-NB6635-P03- | RCC-NB6635-P03- R BGA | RCC-NB6635-P03-.pdf | |
![]() | WL1V477M10020CB180 | WL1V477M10020CB180 SAMWHA SMD or Through Hole | WL1V477M10020CB180.pdf | |
![]() | TOP-T7.62 | TOP-T7.62 TOPLED SMD or Through Hole | TOP-T7.62.pdf | |
![]() | L-34HDSL | L-34HDSL ORIGINAL DIP | L-34HDSL.pdf | |
![]() | 16F488E6 | 16F488E6 ORIGINAL SMD or Through Hole | 16F488E6.pdf | |
![]() | RM0207S-732R-1%(60-721-36)AMMOPAC | RM0207S-732R-1%(60-721-36)AMMOPAC ORIGINAL SMD or Through Hole | RM0207S-732R-1%(60-721-36)AMMOPAC.pdf | |
![]() | K4S560432E-TL75 | K4S560432E-TL75 SAMSUNG SOP | K4S560432E-TL75.pdf | |
![]() | TLV5618AQDG4 | TLV5618AQDG4 TI SOIC | TLV5618AQDG4.pdf | |
![]() | RV515 215FADAKA13FG | RV515 215FADAKA13FG ATI BGA | RV515 215FADAKA13FG.pdf |