창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TS80251G2D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TS80251G2D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC44 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TS80251G2D | |
| 관련 링크 | TS8025, TS80251G2D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CC0402ZRY5V7BB333 | 0.033µF 16V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CC0402ZRY5V7BB333.pdf | |
![]() | 3C7054DE9-S04B | 3C7054DE9-S04B ORIGINAL SOP32 | 3C7054DE9-S04B.pdf | |
![]() | BA2193BL | BA2193BL MALAYSIA DIP40 | BA2193BL.pdf | |
![]() | MIC155CP | MIC155CP MICTEL DIP | MIC155CP.pdf | |
![]() | TC17G032AG | TC17G032AG TOSHIBA CQFP | TC17G032AG.pdf | |
![]() | WIN787D4FBI-166B1 | WIN787D4FBI-166B1 WINTEGRA SMD or Through Hole | WIN787D4FBI-166B1.pdf | |
![]() | BS88:4(63A 690V) | BS88:4(63A 690V) ORIGINAL SMD or Through Hole | BS88:4(63A 690V).pdf | |
![]() | SD3812-4R7-R | SD3812-4R7-R BUSSMANN SMD or Through Hole | SD3812-4R7-R.pdf | |
![]() | ES3DBe3/TR13 | ES3DBe3/TR13 Microsemi SMD or Through Hole | ES3DBe3/TR13.pdf | |
![]() | DF155 | DF155 SEP/MIC/HY DIP-4 | DF155.pdf | |
![]() | SN75489AN | SN75489AN ORIGINAL DIP16 | SN75489AN.pdf | |
![]() | XDG7G | XDG7G ORIGINAL SC70JW-8 | XDG7G.pdf |