창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TS8019 LF(M) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TS8019 LF(M) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TS8019 LF(M) | |
관련 링크 | TS8019 , TS8019 LF(M) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F26035AAR | 26MHz ±30ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26035AAR.pdf | |
![]() | PAT0805E1723BST1 | RES SMD 172K OHM 0.1% 1/5W 0805 | PAT0805E1723BST1.pdf | |
![]() | HSSR7110#500 | HSSR7110#500 AVAGO DIPSOP | HSSR7110#500.pdf | |
![]() | RJP6065DPP-90 | RJP6065DPP-90 ORIGINAL TO-220 | RJP6065DPP-90.pdf | |
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![]() | 2SC1624 | 2SC1624 TOSHIBA TO-3P | 2SC1624.pdf | |
![]() | TSSE98ATP,547 | TSSE98ATP,547 NXP SMD or Through Hole | TSSE98ATP,547.pdf | |
![]() | NCV86604BD33R2G | NCV86604BD33R2G ONSemic SOP8 | NCV86604BD33R2G.pdf | |
![]() | SM8954A-L25QP | SM8954A-L25QP SYNCMOS QFP44 | SM8954A-L25QP.pdf | |
![]() | 364M2795FS | 364M2795FS BOM SMD or Through Hole | 364M2795FS.pdf | |
![]() | S11-KA002BP | S11-KA002BP HMC DIP | S11-KA002BP.pdf | |
![]() | 4609X-101-100 | 4609X-101-100 BOURNS DIP | 4609X-101-100.pdf |