창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TS800 LF(M) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TS800 LF(M) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOPDIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TS800 LF(M) | |
관련 링크 | TS800 , TS800 LF(M) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
ASDMB-19.200MHZ-LY-T | 19.2MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 16mA Standby (Power Down) | ASDMB-19.200MHZ-LY-T.pdf | ||
6000-271K-RC | 270µH Unshielded Wirewound Inductor 900mA 750 mOhm Max Radial | 6000-271K-RC.pdf | ||
EL3041S-V | EL3041S-V EVERLIG NA | EL3041S-V.pdf | ||
CL21B105K0FNNNE | CL21B105K0FNNNE SAMSUNG SMD or Through Hole | CL21B105K0FNNNE.pdf | ||
ZOV-20D181K | ZOV-20D181K ZOV() SMD or Through Hole | ZOV-20D181K.pdf | ||
AP60T03GH-HF | AP60T03GH-HF APEC TO-252 | AP60T03GH-HF.pdf | ||
CA3272Q-R3306 | CA3272Q-R3306 HARRIS PLCC | CA3272Q-R3306.pdf | ||
SGNBDBSVAH-B | SGNBDBSVAH-B ST QFP-160 | SGNBDBSVAH-B.pdf | ||
MLG0603S7N5HT | MLG0603S7N5HT TDK SMD or Through Hole | MLG0603S7N5HT.pdf | ||
MDAB | MDAB TSOP MSOP10 | MDAB.pdf | ||
XC4052XL-1BG560I | XC4052XL-1BG560I XILINX SMD or Through Hole | XC4052XL-1BG560I.pdf | ||
1600SMB-40-CR | 1600SMB-40-CR NELTRON SMD or Through Hole | 1600SMB-40-CR.pdf |