창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TS7022DM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TS7022DM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOPDIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TS7022DM | |
관련 링크 | TS70, TS7022DM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | FCP2416H154J | 0.15µF Film Capacitor 50V Polyphenylene Sulfide (PPS) 2416 (6041 Metric) 0.236" L x 0.161" W (6.00mm x 4.10mm) | FCP2416H154J.pdf | |
![]() | BZX584C8V2-V-G-08 | DIODE ZENER 8.2V 200MW SOD523 | BZX584C8V2-V-G-08.pdf | |
![]() | SC432294CFN2 | SC432294CFN2 ORIGINAL PLCC52 | SC432294CFN2.pdf | |
![]() | TI43 | TI43 SILICONIX SOP | TI43.pdf | |
![]() | ACF451832-681T | ACF451832-681T TDK SMD or Through Hole | ACF451832-681T.pdf | |
![]() | MI-RAM-M1 | MI-RAM-M1 VICOR SMD or Through Hole | MI-RAM-M1.pdf | |
![]() | U1117-3.3 | U1117-3.3 KTG TO-252 | U1117-3.3.pdf | |
![]() | MM3Z3V6BW | MM3Z3V6BW TCKELCJTCON SOD-323 | MM3Z3V6BW.pdf | |
![]() | 4608H-101-122 | 4608H-101-122 BOURNS DIP | 4608H-101-122.pdf | |
![]() | CE01U | CE01U ENTRELEC SMD or Through Hole | CE01U.pdf | |
![]() | T20L T20L BGA664 SMD | T20L T20L BGA664 SMD NVIDIA SMD or Through Hole | T20L T20L BGA664 SMD.pdf |