창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TS68000CFN6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TS68000CFN6 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC68 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TS68000CFN6 | |
| 관련 링크 | TS6800, TS68000CFN6 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 201S42E331KV4E | 330pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | 201S42E331KV4E.pdf | |
![]() | 416F38013CSR | 38MHz ±10ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38013CSR.pdf | |
| CDLL5938C | DIODE ZENER 36V 1.25W DO213AB | CDLL5938C.pdf | ||
![]() | MCU08050D2401BP500 | RES SMD 2.4K OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D2401BP500.pdf | |
![]() | F39-EJ1495-L | F39-EJ1495-L | F39-EJ1495-L.pdf | |
![]() | X850221001 | X850221001 MICROSOFT QFN | X850221001.pdf | |
![]() | SB40034 | SB40034 HPL SMD or Through Hole | SB40034.pdf | |
![]() | AM113 | AM113 OZMICRO QFN | AM113.pdf | |
![]() | 25SB512 | 25SB512 ST SOP-8 | 25SB512.pdf | |
![]() | TA8122A | TA8122A TOSHIBA DIP | TA8122A.pdf | |
![]() | MAX6176AASA+T | MAX6176AASA+T MAXIN SOP-8 | MAX6176AASA+T.pdf | |
![]() | MM3Z62T1G | MM3Z62T1G ON SOD323 | MM3Z62T1G.pdf |