창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TS66HCJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TS66HCJ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TS66HCJ | |
| 관련 링크 | TS66, TS66HCJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | VJ0805D120GLAAP | 12pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D120GLAAP.pdf | |
|  | SIT8008AI-13-33S-7.37280E | OSC XO 3.3V 7.3728MHZ ST | SIT8008AI-13-33S-7.37280E.pdf | |
|  | MCU08050C8204FP500 | RES SMD 8.2M OHM 1% 1/5W 0805 | MCU08050C8204FP500.pdf | |
|  | 68UF 10V B | 68UF 10V B NEC SMD or Through Hole | 68UF 10V B.pdf | |
|  | 83877TF | 83877TF Winbond SMD or Through Hole | 83877TF.pdf | |
|  | LL2012-FHLR27L | LL2012-FHLR27L TOYO SMD | LL2012-FHLR27L.pdf | |
|  | LXV63VB68M10X16LL | LXV63VB68M10X16LL UCC SMD or Through Hole | LXV63VB68M10X16LL.pdf | |
|  | BCR16PM-12R | BCR16PM-12R ORIGINAL TO-220F | BCR16PM-12R.pdf | |
|  | HT1620/QFP64 | HT1620/QFP64 ORIGINAL SMD or Through Hole | HT1620/QFP64.pdf | |
|  | LM2957T | LM2957T ORIGINAL SMD or Through Hole | LM2957T.pdf | |
|  | 3W0F | 3W0F ORIGINAL SOP | 3W0F.pdf | |
|  | RFN-1024-PL | RFN-1024-PL RFINDUSTRIES SMD or Through Hole | RFN-1024-PL.pdf |