창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TS6601VD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TS6601VD | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TS6601VD | |
| 관련 링크 | TS66, TS6601VD 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 860010375013 | 560µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | 860010375013.pdf | |
![]() | 533093270 | 533093270 MOLEX Original Package | 533093270.pdf | |
![]() | UP6305ASU8 | UP6305ASU8 UPI/MIRCO SOP-8 | UP6305ASU8.pdf | |
![]() | PAC8228F | PAC8228F AD SMD or Through Hole | PAC8228F.pdf | |
![]() | 22cv10azji | 22cv10azji ict SMD or Through Hole | 22cv10azji.pdf | |
![]() | DSPIC30F3011-301I/P | DSPIC30F3011-301I/P MICROCHIP SOP | DSPIC30F3011-301I/P.pdf | |
![]() | NS75208-1-155 | NS75208-1-155 NETARM BGA | NS75208-1-155.pdf | |
![]() | DAP019B | DAP019B NXP SOP16 | DAP019B.pdf | |
![]() | MC74ALVCH16374DTR2 | MC74ALVCH16374DTR2 ON TSSOP-48 | MC74ALVCH16374DTR2.pdf | |
![]() | DSP16AF14 | DSP16AF14 ATT PQFP | DSP16AF14.pdf | |
![]() | XCV300E FG456AFS | XCV300E FG456AFS XILINX BGA | XCV300E FG456AFS.pdf | |
![]() | 12065C224KATZ-4K | 12065C224KATZ-4K AVX SMD or Through Hole | 12065C224KATZ-4K.pdf |