창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TS636IDT1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TS636IDT1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP3.9 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TS636IDT1 | |
| 관련 링크 | TS636, TS636IDT1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP386M515160JT1 | 1.5µF Film Capacitor 600V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Rectangular Box 1.732" L x 1.181" W (44.00mm x 30.00mm) | MKP386M515160JT1.pdf | |
![]() | EC2-5TNU | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) Through Hole | EC2-5TNU.pdf | |
![]() | MBB02070C1304FC100 | RES 1.3M OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C1304FC100.pdf | |
![]() | AC82024BXB | AC82024BXB INTEL BGA | AC82024BXB.pdf | |
![]() | 248-1321-00-0602 | 248-1321-00-0602 M SMD or Through Hole | 248-1321-00-0602.pdf | |
![]() | BUS24C. | BUS24C. NXP TO-3 | BUS24C..pdf | |
![]() | LM78M24CDTTR | LM78M24CDTTR SGS DPAK | LM78M24CDTTR.pdf | |
![]() | 6570AFG | 6570AFG TOSHIBA QFP | 6570AFG.pdf | |
![]() | CX74038-71 | CX74038-71 CONEXANT SMD or Through Hole | CX74038-71.pdf | |
![]() | ECDG0ER80A | ECDG0ER80A PANASONIC SMD | ECDG0ER80A.pdf | |
![]() | AIC1085CD-33 | AIC1085CD-33 AIC SOT252 | AIC1085CD-33.pdf | |
![]() | THS6093IPWP | THS6093IPWP TI HTSSOP-14 | THS6093IPWP.pdf |