창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TS5N214PWG4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TS5N214PWG4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TS5N214PWG4 | |
| 관련 링크 | TS5N21, TS5N214PWG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ABC-2-1/2-R | FUSE CERM 2.5A 250VAC 125VDC 3AB | ABC-2-1/2-R.pdf | |
![]() | 416F40025AKT | 40MHz ±20ppm 수정 8pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40025AKT.pdf | |
![]() | OP97AJ | OP97AJ AD CAN8 | OP97AJ.pdf | |
![]() | QSIGU3C08308 | QSIGU3C08308 Technics SOP22 | QSIGU3C08308.pdf | |
![]() | TC58A04F | TC58A04F TOS SMD or Through Hole | TC58A04F.pdf | |
![]() | IWAD | IWAD MOT MSOP8 | IWAD.pdf | |
![]() | RBM-0509D | RBM-0509D RECOM SMD or Through Hole | RBM-0509D.pdf | |
![]() | 0603/10pf/50v | 0603/10pf/50v SAMSUNG SMD or Through Hole | 0603/10pf/50v.pdf | |
![]() | MCR-0.06 | MCR-0.06 Bussmann SMD or Through Hole | MCR-0.06.pdf | |
![]() | N508 | N508 CMD CSP-20 | N508.pdf | |
![]() | XC68H711L6CFS3 | XC68H711L6CFS3 MOTOROLA WCLCC | XC68H711L6CFS3.pdf |