창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TS5N118DBQRG4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TS5N118DBQRG4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | l | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TS5N118DBQRG4 | |
| 관련 링크 | TS5N118, TS5N118DBQRG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1206AC101KAJ1A | 100pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 1206AC101KAJ1A.pdf | |
![]() | TS040F33IET | 4MHz ±30ppm 수정 20pF 120옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS040F33IET.pdf | |
![]() | NJM064V (TE1) | NJM064V (TE1) JRC SSOP | NJM064V (TE1).pdf | |
![]() | TDA16848 | TDA16848 INF DIP | TDA16848.pdf | |
![]() | ST16C2550IQF | ST16C2550IQF EXAR QFP | ST16C2550IQF.pdf | |
![]() | DF11-18DS-2C(17) | DF11-18DS-2C(17) HRS SMD or Through Hole | DF11-18DS-2C(17).pdf | |
![]() | 530L104KT16 | 530L104KT16 ATC SMD or Through Hole | 530L104KT16.pdf | |
![]() | NJM7805DLIA | NJM7805DLIA JRC TO-252 | NJM7805DLIA.pdf | |
![]() | dsPIC33FJ256MC510A-I/PT | dsPIC33FJ256MC510A-I/PT Microchip SMD or Through Hole | dsPIC33FJ256MC510A-I/PT.pdf | |
![]() | V6340R / ARJ | V6340R / ARJ ORIGINAL SOT-23 | V6340R / ARJ.pdf | |
![]() | TC55V2325FF-10C | TC55V2325FF-10C TOSHIBA QFP | TC55V2325FF-10C.pdf | |
![]() | GFZ3G | GFZ3G FCI SMD or Through Hole | GFZ3G.pdf |