창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TS5A3159DBV | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TS5A3159DBV | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TS5A3159DBV | |
| 관련 링크 | TS5A31, TS5A3159DBV 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GNM0M2R61C103ME18D | 10000pF Isolated Capacitor 2 Array 16V X5R 0302 (0806 Metric) 0.035" L x 0.024" W (0.90mm x 0.60mm) | GNM0M2R61C103ME18D.pdf | |
![]() | SMAJ40A-E3/61T | SMAJ40A-E3/61T VISHAY SMA | SMAJ40A-E3/61T.pdf | |
![]() | UPD17107GS-777 | UPD17107GS-777 NEC 5.2mm-16 | UPD17107GS-777.pdf | |
![]() | SWI0805F-8N2B-PR | SWI0805F-8N2B-PR TAITECH SMD | SWI0805F-8N2B-PR.pdf | |
![]() | 01-2601-5-12 | 01-2601-5-12 ORIGINAL SMD or Through Hole | 01-2601-5-12.pdf | |
![]() | BCM5715CKPBG P13 | BCM5715CKPBG P13 BROADCOM BGA | BCM5715CKPBG P13.pdf | |
![]() | GSS9930 | GSS9930 GTM SOP-8 | GSS9930.pdf | |
![]() | AEIC26795071 | AEIC26795071 MITSUBISHI DIP | AEIC26795071.pdf | |
![]() | M74HC133RM1 | M74HC133RM1 ST SMD or Through Hole | M74HC133RM1.pdf | |
![]() | PA-O | PA-O ORIGINAL SOP16 | PA-O.pdf | |
![]() | HY27UB081G2M-TCB | HY27UB081G2M-TCB HYNIX TSOP | HY27UB081G2M-TCB.pdf | |
![]() | RLS315TE-11 | RLS315TE-11 ROHM SMD or Through Hole | RLS315TE-11.pdf |