창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TS556CN. | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TS556CN. | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP14 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TS556CN. | |
관련 링크 | TS55, TS556CN. 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TPSB475M025Y1500 | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 25V 1210 (3528 Metric) 1.5 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TPSB475M025Y1500.pdf | |
![]() | 5W100KΩ | 5W100KΩ ORIGINAL SMD or Through Hole | 5W100KΩ.pdf | |
![]() | K4P160411C-FC60 | K4P160411C-FC60 SAM TSOP-28 | K4P160411C-FC60.pdf | |
![]() | HCA1394 | HCA1394 ORIGINAL DIP | HCA1394.pdf | |
![]() | CIC9210E-10 | CIC9210E-10 CIC DIP-20 | CIC9210E-10.pdf | |
![]() | MN101D06FHJ-T | MN101D06FHJ-T PANA QFP | MN101D06FHJ-T.pdf | |
![]() | IR2301SPBF | IR2301SPBF IR SMD or Through Hole | IR2301SPBF.pdf | |
![]() | TL2447L2 | TL2447L2 TI SOP-8 | TL2447L2.pdf | |
![]() | BOM5700KPB | BOM5700KPB BROADCOM BGA | BOM5700KPB.pdf | |
![]() | US5881KUA | US5881KUA MELEXIS SMD or Through Hole | US5881KUA.pdf | |
![]() | P1027P100 | P1027P100 ON DIP | P1027P100.pdf | |
![]() | SY88149HALMG | SY88149HALMG MicrelInc 16-QFN | SY88149HALMG.pdf |