창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TS555I(NE555I) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TS555I(NE555I) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SO-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TS555I(NE555I) | |
관련 링크 | TS555I(N, TS555I(NE555I) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 315USC390MEFCSN22X45 | 390µF 315V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 85°C | 315USC390MEFCSN22X45.pdf | |
![]() | HE1AN-P-DC6V-Y5 | General Purpose Relay SPST-NO (1 Form A) 6VDC Coil Through Hole | HE1AN-P-DC6V-Y5.pdf | |
![]() | TXS2SS-L-3V-X | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | TXS2SS-L-3V-X.pdf | |
![]() | RG1005P-4640-D-T10 | RES SMD 464 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RG1005P-4640-D-T10.pdf | |
![]() | IS62WV10248BLL70BI | IS62WV10248BLL70BI ISSI SMD or Through Hole | IS62WV10248BLL70BI.pdf | |
![]() | R5F2L368ANFP#U1 | R5F2L368ANFP#U1 Renesas SMD or Through Hole | R5F2L368ANFP#U1.pdf | |
![]() | 03T1 | 03T1 ORIGINAL TSOP8S | 03T1.pdf | |
![]() | CEDFM1H100M3V3T14 | CEDFM1H100M3V3T14 MURATA NULL | CEDFM1H100M3V3T14.pdf | |
![]() | CRDF-153T | CRDF-153T ORIGINAL SMD or Through Hole | CRDF-153T.pdf | |
![]() | HM895B | HM895B HITACHI DIP | HM895B.pdf | |
![]() | ST72F561K9T3 | ST72F561K9T3 ST LQFP327x7x1.41 | ST72F561K9T3.pdf | |
![]() | MT47H128M8CF-25 AIT:H | MT47H128M8CF-25 AIT:H MICRON FBGA60 | MT47H128M8CF-25 AIT:H.pdf |