창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TS507ID | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TS507ID | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SO-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TS507ID | |
관련 링크 | TS50, TS507ID 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TPS73215DBVT | TPS73215DBVT TI 08+ | TPS73215DBVT.pdf | |
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![]() | PM-6610-QFN32-TR-FS-1D | PM-6610-QFN32-TR-FS-1D QUALCOMM SMD or Through Hole | PM-6610-QFN32-TR-FS-1D.pdf | |
![]() | SAF-XC161CJ-16F40F-TR-AC | SAF-XC161CJ-16F40F-TR-AC Infineon SMD or Through Hole | SAF-XC161CJ-16F40F-TR-AC.pdf | |
![]() | RD1SM-T1B | RD1SM-T1B NEC SMD or Through Hole | RD1SM-T1B.pdf | |
![]() | XC3S400-4FG456C0974 | XC3S400-4FG456C0974 XILINX BGA | XC3S400-4FG456C0974.pdf | |
![]() | PIC6152 | PIC6152 PIC QFP | PIC6152.pdf |