창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TS4532-B0918BAT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TS4532-B0918BAT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TS4532-B0918BAT | |
| 관련 링크 | TS4532-B0, TS4532-B0918BAT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 3100-30J16777CJ | 3100-30J16777CJ=CONTACTOR | 3100-30J16777CJ.pdf | |
![]() | 33-0125-0 | RF AMPLIFIER IN-LINE SMA JACK | 33-0125-0.pdf | |
![]() | SF1004CT | SF1004CT MHCHXM TO-220AB | SF1004CT.pdf | |
![]() | GVA-81+ | GVA-81+ MINI SMD or Through Hole | GVA-81+.pdf | |
![]() | 3221 SL005 | 3221 SL005 ORIGINAL NEW | 3221 SL005.pdf | |
![]() | NT3332K1 | NT3332K1 NXP SOP | NT3332K1.pdf | |
![]() | OPA671TG | OPA671TG BB DIP | OPA671TG.pdf | |
![]() | 28F320C3BD90 | 28F320C3BD90 INTEL BGA | 28F320C3BD90.pdf | |
![]() | BL-XS1361-F7 | BL-XS1361-F7 ORIGINAL 2.1x2.2x2.7mm | BL-XS1361-F7.pdf | |
![]() | OKI-224D | OKI-224D ORIGINAL DIP | OKI-224D.pdf |