창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TS4041EIAP-1.2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TS4041EIAP-1.2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-92 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TS4041EIAP-1.2 | |
| 관련 링크 | TS4041EI, TS4041EIAP-1.2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TVA1175.5 | 5000µF 16V Aluminum Capacitors Axial, Can | TVA1175.5.pdf | |
![]() | 06033J1R5BBTTR | 1.5pF Thin Film Capacitor 25V 0603 (1608 Metric) 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.81mm) | 06033J1R5BBTTR.pdf | |
![]() | AE-US 13B26E | AE-US 13B26E MOTOROLA QFN | AE-US 13B26E.pdf | |
![]() | LGE101DB-LF | LGE101DB-LF LG BGA-662 | LGE101DB-LF.pdf | |
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![]() | XC3S2000 | XC3S2000 XILINX SMD or Through Hole | XC3S2000.pdf | |
![]() | TMP06ARTZ-REEL7 | TMP06ARTZ-REEL7 AD SOT23-5 | TMP06ARTZ-REEL7.pdf | |
![]() | WIN117HBI-166B1 | WIN117HBI-166B1 WINTEGRA BGA | WIN117HBI-166B1.pdf | |
![]() | LLA50VB101M8X11LL | LLA50VB101M8X11LL ORIGINAL DIP | LLA50VB101M8X11LL.pdf | |
![]() | NE1617DS+118 | NE1617DS+118 PHILIPS SMD or Through Hole | NE1617DS+118.pdf | |
![]() | 54LS126/BCBJC | 54LS126/BCBJC TI DIP | 54LS126/BCBJC.pdf | |
![]() | EP20K100EFC144-2XN | EP20K100EFC144-2XN ALTERA BGA | EP20K100EFC144-2XN.pdf |