창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TS3V912AID | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TS3V912AID | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TS3V912AID | |
관련 링크 | TS3V91, TS3V912AID 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D120FLPAJ | 12pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D120FLPAJ.pdf | |
![]() | BA6392 | BA6392 (SUM) SMD or Through Hole | BA6392.pdf | |
![]() | KB80521EX200 SL22Z 512K | KB80521EX200 SL22Z 512K INTEL PGA394 | KB80521EX200 SL22Z 512K.pdf | |
![]() | ESE11SH2 | ESE11SH2 PANASONIC SMD or Through Hole | ESE11SH2.pdf | |
![]() | U2113B3 | U2113B3 TFK SOP-3.9-16P | U2113B3.pdf | |
![]() | M430F135REVN | M430F135REVN TI QFP | M430F135REVN.pdf | |
![]() | HMC424G16 | HMC424G16 ORIGINAL SMD or Through Hole | HMC424G16.pdf | |
![]() | BDY17 | BDY17 PHI TO-3 | BDY17.pdf | |
![]() | 205714-6 | 205714-6 TYCO con | 205714-6.pdf | |
![]() | D0902FA-LF | D0902FA-LF DIALOG SOP20 | D0902FA-LF.pdf | |
![]() | 74VHC573MTCX(P/B) | 74VHC573MTCX(P/B) FAIRCHILD TSSOP-20 | 74VHC573MTCX(P/B).pdf | |
![]() | LM344HOP-AMPHIGHSLEWRATE | LM344HOP-AMPHIGHSLEWRATE NSC SMD or Through Hole | LM344HOP-AMPHIGHSLEWRATE.pdf |