창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TS3V902AI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TS3V902AI | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SO-14 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TS3V902AI | |
관련 링크 | TS3V9, TS3V902AI 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM033R71H151MA12D | 150pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM033R71H151MA12D.pdf | |
![]() | VJ0805D131GLPAT | 130pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D131GLPAT.pdf | |
![]() | C901U500JYSDAAWL40 | 50pF 400VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U500JYSDAAWL40.pdf | |
![]() | GM76FU18LLS85G | GM76FU18LLS85G HY SMD or Through Hole | GM76FU18LLS85G.pdf | |
![]() | GBC36DFBN-M30 | GBC36DFBN-M30 Sullins SMD or Through Hole | GBC36DFBN-M30.pdf | |
![]() | XA3200 | XA3200 XINNA SOT23-6 | XA3200.pdf | |
![]() | 50JGV0.1M4X6.1 | 50JGV0.1M4X6.1 RUBYCON SMD | 50JGV0.1M4X6.1.pdf | |
![]() | LA7593 | LA7593 SANYO DIP | LA7593.pdf | |
![]() | SSC-HB105-LM | SSC-HB105-LM SEOUL SMD or Through Hole | SSC-HB105-LM.pdf | |
![]() | ST72F561K4T6 | ST72F561K4T6 ST SMD or Through Hole | ST72F561K4T6.pdf | |
![]() | C5446 TO3PL | C5446 TO3PL ORIGINAL TO3PL | C5446 TO3PL.pdf | |
![]() | PM4351-RL | PM4351-RL PMC QFP | PM4351-RL.pdf |