창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TS3V330PWRG4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TS3V330PWRG4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TS3V330PWRG4 | |
| 관련 링크 | TS3V330, TS3V330PWRG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC247964333 | 0.033µF Film Capacitor 200V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.728" L x 0.256" W (18.50mm x 6.50mm) | BFC247964333.pdf | |
![]() | FPR2B-0R25F1 | RES 0.25 OHM 15W 1% TO220 | FPR2B-0R25F1.pdf | |
![]() | UPD6325 | UPD6325 ORIGINAL SMD or Through Hole | UPD6325.pdf | |
![]() | BFS17W-GS08 77 | BFS17W-GS08 77 PAN SMD or Through Hole | BFS17W-GS08 77.pdf | |
![]() | CXD4706AGB | CXD4706AGB SONY BGA | CXD4706AGB.pdf | |
![]() | 54LS07 | 54LS07 TI DIP | 54LS07.pdf | |
![]() | 01P-RA40.S2P+B+L24 | 01P-RA40.S2P+B+L24 META SMD or Through Hole | 01P-RA40.S2P+B+L24.pdf | |
![]() | MEM3216T25R0T001 | MEM3216T25R0T001 TDK SMD or Through Hole | MEM3216T25R0T001.pdf | |
![]() | 6.3SS101MLC6.3X5.4EC | 6.3SS101MLC6.3X5.4EC ORIGINAL SMD or Through Hole | 6.3SS101MLC6.3X5.4EC.pdf | |
![]() | 2N2904SA | 2N2904SA ST/MOTO CAN to-39 | 2N2904SA.pdf | |
![]() | TC35133FG | TC35133FG TOSHIBA SOP | TC35133FG.pdf | |
![]() | TDA12155PS/V3/3 | TDA12155PS/V3/3 TRIDENT DIP | TDA12155PS/V3/3.pdf |