창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TS3V330DBQ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TS3V330DBQ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TS3V330DBQ | |
| 관련 링크 | TS3V33, TS3V330DBQ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | LT3685EMSE/LT3685IMSE | LT3685EMSE/LT3685IMSE LT MSOP10 | LT3685EMSE/LT3685IMSE.pdf | |
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![]() | DS2016-100+ | DS2016-100+ DALLAS SMD or Through Hole | DS2016-100+.pdf | |
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![]() | TAP227K006 | TAP227K006 AVX SMD or Through Hole | TAP227K006.pdf | |
![]() | MC5804 | MC5804 MOTOROLA SIP | MC5804.pdf | |
![]() | LQG15HH1N1S02D | LQG15HH1N1S02D murata SMD | LQG15HH1N1S02D.pdf | |
![]() | HYB18H512321AF-13Q | HYB18H512321AF-13Q Qimonde BGA | HYB18H512321AF-13Q.pdf | |
![]() | 237118020 | 237118020 CUR DIP | 237118020.pdf |