창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TS3V330D * | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TS3V330D * | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | Call | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TS3V330D * | |
| 관련 링크 | TS3V33, TS3V330D * 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 25YXG4700MEFC18X35.5 | 4700µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 6000 Hrs @ 105°C | 25YXG4700MEFC18X35.5.pdf | |
![]() | RT0603DRD07160RL | RES SMD 160 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RT0603DRD07160RL.pdf | |
![]() | RM2012B-102/103-PBVW10 | RES ARRAY 2 RES MULT OHM 0805 | RM2012B-102/103-PBVW10.pdf | |
![]() | 38614/1 | 38614/1 INF SSOP | 38614/1.pdf | |
![]() | HDSP-F103 | HDSP-F103 AVA SMD or Through Hole | HDSP-F103.pdf | |
![]() | 66XR10KLF | 66XR10KLF BI DIP | 66XR10KLF.pdf | |
![]() | MX7545ACQ | MX7545ACQ MAX DIP | MX7545ACQ.pdf | |
![]() | MT16HTF12864HDY-800E1 | MT16HTF12864HDY-800E1 Micron SMD or Through Hole | MT16HTF12864HDY-800E1.pdf | |
![]() | 2SC2411K-R(80P) | 2SC2411K-R(80P) ROHM SMD or Through Hole | 2SC2411K-R(80P).pdf | |
![]() | EKZE160EC3681MJ16 | EKZE160EC3681MJ16 ORIGINAL SMD or Through Hole | EKZE160EC3681MJ16.pdf | |
![]() | M29F800DB90N6E | M29F800DB90N6E ST TSOP48 | M29F800DB90N6E.pdf | |
![]() | AT49F4096-70TC | AT49F4096-70TC ATMEL TSOP | AT49F4096-70TC.pdf |