창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TS3USB30RSW | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TS3USB30RSW | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TS3USB30RSW | |
| 관련 링크 | TS3USB, TS3USB30RSW 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PG0926.153NL | 15µH Unshielded Wirewound Inductor 8A 12.5 mOhm Nonstandard | PG0926.153NL.pdf | |
![]() | CRCW20102M80FKEF | RES SMD 2.8M OHM 1% 3/4W 2010 | CRCW20102M80FKEF.pdf | |
![]() | TNPW06031K20BEEN | RES SMD 1.2K OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW06031K20BEEN.pdf | |
![]() | A82385-25 IV(B) | A82385-25 IV(B) INTEL SMD or Through Hole | A82385-25 IV(B).pdf | |
![]() | 151 CHA 560 JVLE TK055(56P) | 151 CHA 560 JVLE TK055(56P) TEMEX SMD or Through Hole | 151 CHA 560 JVLE TK055(56P).pdf | |
![]() | BA3281 | BA3281 ROHM DIP-16 | BA3281.pdf | |
![]() | MRF2005 | MRF2005 MOTOROLA SMD or Through Hole | MRF2005.pdf | |
![]() | 87230-4D8 | 87230-4D8 AMPMODU/WSI SMD or Through Hole | 87230-4D8.pdf | |
![]() | 996-0301-01LF | 996-0301-01LF PLANAR SMD or Through Hole | 996-0301-01LF.pdf | |
![]() | KA317MRM | KA317MRM SAM TO-252 | KA317MRM.pdf | |
![]() | DS0026J-8 | DS0026J-8 NS DIP8 | DS0026J-8.pdf | |
![]() | SN65HVD231D PBF | SN65HVD231D PBF TI SMD or Through Hole | SN65HVD231D PBF.pdf |