창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TS3USB221RSFR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TS3USB221RSFR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TS3USB221RSFR | |
관련 링크 | TS3USB2, TS3USB221RSFR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LP240F33IDT | 24MHz ±30ppm 수정 18pF 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP240F33IDT.pdf | |
![]() | TE1500B1K2J | RES CHAS MNT 1.2K OHM 5% 1500W | TE1500B1K2J.pdf | |
![]() | GF-9200-I0B2 | GF-9200-I0B2 nVIDIA BGA | GF-9200-I0B2.pdf | |
![]() | OZ9625GN | OZ9625GN OZ SOP16 | OZ9625GN.pdf | |
![]() | K6R4004C1C-KC15 | K6R4004C1C-KC15 SAMSUNG SOJ | K6R4004C1C-KC15.pdf | |
![]() | CE8301D30P | CE8301D30P CHIPOWER SMD or Through Hole | CE8301D30P.pdf | |
![]() | 05341-018 | 05341-018 AMI Call | 05341-018.pdf | |
![]() | LP5900TLX-2.7/NOPB | LP5900TLX-2.7/NOPB NS SO | LP5900TLX-2.7/NOPB.pdf | |
![]() | X2864D-25 | X2864D-25 XICOR DIP | X2864D-25.pdf | |
![]() | LQP18MN5N6C02D(LQP11A5N6C02T1M00-01 | LQP18MN5N6C02D(LQP11A5N6C02T1M00-01 MURATA SMD or Through Hole | LQP18MN5N6C02D(LQP11A5N6C02T1M00-01.pdf | |
![]() | 0E6330K0 | 0E6330K0 CHY SMD or Through Hole | 0E6330K0.pdf | |
![]() | LQW1608A33NG00T1M00-03 | LQW1608A33NG00T1M00-03 MURATA SMD or Through Hole | LQW1608A33NG00T1M00-03.pdf |