창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TS3L100DGVR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TS3L100DGVR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | NA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TS3L100DGVR | |
관련 링크 | TS3L10, TS3L100DGVR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | UMK105BJ682MV-F | 6800pF 50V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | UMK105BJ682MV-F.pdf | |
![]() | 0805ZC102JAT2A | 1000pF 10V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 0805ZC102JAT2A.pdf | |
![]() | ECW-HA3C332JQ | 3300pF Film Capacitor 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.701" L x 0.220" W (17.80mm x 5.60mm) | ECW-HA3C332JQ.pdf | |
![]() | RC2012F3163CS | RES SMD 316K OHM 1% 1/8W 0805 | RC2012F3163CS.pdf | |
![]() | 64G1722 | 64G1722 IBM QFP | 64G1722.pdf | |
![]() | STGD6NC60H | STGD6NC60H ST TO-252 | STGD6NC60H.pdf | |
![]() | MS-225090-2 | MS-225090-2 ORIGINAL SMD or Through Hole | MS-225090-2.pdf | |
![]() | KCF12J6124BP | KCF12J6124BP ORIGINAL SMD or Through Hole | KCF12J6124BP.pdf | |
![]() | BAT14-098 | BAT14-098 SIEMENS SMD or Through Hole | BAT14-098.pdf | |
![]() | 58.34.8.120 | 58.34.8.120 ORIGINAL DIP-SOP | 58.34.8.120.pdf | |
![]() | MAX399ESS | MAX399ESS MAXIM SOP | MAX399ESS.pdf | |
![]() | MAX367EEWN | MAX367EEWN MAXIM SOP-18 | MAX367EEWN.pdf |