창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TS3A24159DGSRE4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TS3A24159DGSRE4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TI | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TS3A24159DGSRE4 | |
관련 링크 | TS3A24159, TS3A24159DGSRE4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C0805C475K4RACTU | 4.7µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C475K4RACTU.pdf | ||
VJ0805D3R0BLXAJ | 3pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D3R0BLXAJ.pdf | ||
P1330-472G | 4.7µH Unshielded Inductor 1.33A 125 mOhm Max Nonstandard | P1330-472G.pdf | ||
JQ1-B-5V-F | JQ RELAY 1 FORM C 5V | JQ1-B-5V-F.pdf | ||
NU82BLX(QP70)ES | NU82BLX(QP70)ES INTEL BGA | NU82BLX(QP70)ES.pdf | ||
MAN59209 | MAN59209 QTC DIP | MAN59209.pdf | ||
1210 2.7K J | 1210 2.7K J TASUND SMD or Through Hole | 1210 2.7K J.pdf | ||
776532-4 | 776532-4 TYCO SMD or Through Hole | 776532-4.pdf | ||
VC3879N | VC3879N VC DIP-20 | VC3879N.pdf | ||
6AC5D | 6AC5D NEC SMD or Through Hole | 6AC5D.pdf | ||
W104CFC200 ** | W104CFC200 ** WESTCODE SMD or Through Hole | W104CFC200 **.pdf | ||
ISL6609ACR | ISL6609ACR INTERSIL QFN-8 | ISL6609ACR.pdf |