창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TS39154CP4_R0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TS39154CP4_R0 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TS39154CP4_R0 | |
관련 링크 | TS39154, TS39154CP4_R0 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0402YA330KAT2A | 33pF 16V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 0402YA330KAT2A.pdf | |
![]() | MKP385468100JKP2T0 | 0.68µF Film Capacitor 350V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.240" L x 0.709" W (31.50mm x 18.00mm) | MKP385468100JKP2T0.pdf | |
![]() | MB3881PFF-G-BND-EF-E1 | MB3881PFF-G-BND-EF-E1 FUJITSU QFP64 | MB3881PFF-G-BND-EF-E1.pdf | |
![]() | MX25L6445 | MX25L6445 MAXIC SMD or Through Hole | MX25L6445.pdf | |
![]() | UPD2170GS-E2 | UPD2170GS-E2 NEC SOP | UPD2170GS-E2.pdf | |
![]() | 1725837-1 | 1725837-1 ORIGINAL NEW | 1725837-1.pdf | |
![]() | TPS60401DBVTG4 PFL1 | TPS60401DBVTG4 PFL1 TI SOT-23 | TPS60401DBVTG4 PFL1.pdf | |
![]() | PEF20525V1.3 | PEF20525V1.3 inf qfp | PEF20525V1.3.pdf | |
![]() | ASGQ | ASGQ AD 3SOT23 | ASGQ.pdf | |
![]() | NATT331M50V12.5X14JBF | NATT331M50V12.5X14JBF NIC SMD or Through Hole | NATT331M50V12.5X14JBF.pdf | |
![]() | CMC02 | CMC02 TOSHIBA 1812 | CMC02.pdf | |
![]() | MSM65524A-315GS-BK | MSM65524A-315GS-BK OKI SMD or Through Hole | MSM65524A-315GS-BK.pdf |