창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TS3809CXERF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TS3809CXERF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TS3809CXERF | |
| 관련 링크 | TS3809, TS3809CXERF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CPSM0530R00JE31 | RES SMD 30 OHM 5% 5W | CPSM0530R00JE31.pdf | |
![]() | LNR1J103MSEN | LNR1J103MSEN nichicon DIP-2 | LNR1J103MSEN.pdf | |
![]() | LTC1559CS8-5 | LTC1559CS8-5 LT SMD or Through Hole | LTC1559CS8-5.pdf | |
![]() | 2SK527L-E | 2SK527L-E RENESA SMD or Through Hole | 2SK527L-E.pdf | |
![]() | DF23C-30DP | DF23C-30DP HRS PCS | DF23C-30DP.pdf | |
![]() | IXDI509PI | IXDI509PI IXYS DIP8 | IXDI509PI.pdf | |
![]() | N30A2G | N30A2G LW SMD or Through Hole | N30A2G.pdf | |
![]() | MM4602AN/BN | MM4602AN/BN NSC DIP | MM4602AN/BN.pdf | |
![]() | CDRH104RNP-100 | CDRH104RNP-100 SUMIDA SMD or Through Hole | CDRH104RNP-100.pdf | |
![]() | MB86189PFV-G-BND | MB86189PFV-G-BND FUJITSU QFP | MB86189PFV-G-BND.pdf | |
![]() | SKIIP2403GB172-4DFK032 | SKIIP2403GB172-4DFK032 semikron SMD or Through Hole | SKIIP2403GB172-4DFK032.pdf |