창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TS31136 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TS31136 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP-16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TS31136 | |
| 관련 링크 | TS31, TS31136 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 9C-27.000MBBK-T | 27MHz ±50ppm 수정 20pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC-49S | 9C-27.000MBBK-T.pdf | |
![]() | PLT0805Z4530LBTS | RES SMD 453 OHM 0.01% 1/4W 0805 | PLT0805Z4530LBTS.pdf | |
![]() | 16V8Q-15FC/4 | 16V8Q-15FC/4 AMD PLCC | 16V8Q-15FC/4.pdf | |
![]() | 90ZA1S | 90ZA1S ORIGINAL SMD or Through Hole | 90ZA1S.pdf | |
![]() | LE8100FGC | LE8100FGC LEGERITY BGA | LE8100FGC.pdf | |
![]() | BD57C64-2 | BD57C64-2 INTEL DIP-28 | BD57C64-2.pdf | |
![]() | LV810FILF | LV810FILF ICS SSOP20 | LV810FILF.pdf | |
![]() | DAT-3175-PP+ | DAT-3175-PP+ MINI SMD or Through Hole | DAT-3175-PP+.pdf | |
![]() | SLA580BAT3F | SLA580BAT3F RHM SMD or Through Hole | SLA580BAT3F.pdf | |
![]() | 9X1W | 9X1W CF SMD or Through Hole | 9X1W.pdf | |
![]() | LQH3ERN1R5 | LQH3ERN1R5 ORIGINAL SMD or Through Hole | LQH3ERN1R5.pdf | |
![]() | TXC03108AIBG | TXC03108AIBG TRANSW SMD or Through Hole | TXC03108AIBG.pdf |