창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TS2A-31-0702=8823CPN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TS2A-31-0702=8823CPN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-64 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TS2A-31-0702=8823CPN | |
관련 링크 | TS2A-31-0702, TS2A-31-0702=8823CPN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 407F35D020M0000 | 20MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 407F35D020M0000.pdf | |
![]() | 1641-333H | 33µH Shielded Molded Inductor 248mA 1.37 Ohm Max Axial | 1641-333H.pdf | |
![]() | PAT0805E4591BST1 | RES SMD 4.59K OHM 0.1% 1/5W 0805 | PAT0805E4591BST1.pdf | |
![]() | STPSC406 | STPSC406 ST DPAK | STPSC406.pdf | |
![]() | TC62D723FG | TC62D723FG TOSHIBA SOP | TC62D723FG.pdf | |
![]() | XC3S5000-6FG900I | XC3S5000-6FG900I XILINX BGA | XC3S5000-6FG900I.pdf | |
![]() | TEF6892H/V3.557 | TEF6892H/V3.557 NXP SMD or Through Hole | TEF6892H/V3.557.pdf | |
![]() | DS560001DS56-0001 | DS560001DS56-0001 DALLAS SMD or Through Hole | DS560001DS56-0001.pdf | |
![]() | M7907 | M7907 LUCENT PLCC44 | M7907.pdf | |
![]() | 2SC4369Y | 2SC4369Y KEC TO-220F | 2SC4369Y.pdf | |
![]() | LP3970SQX-31 | LP3970SQX-31 NS LLP | LP3970SQX-31.pdf | |
![]() | LTC3504EUF#TRPBF | LTC3504EUF#TRPBF LT QFN | LTC3504EUF#TRPBF.pdf |