창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TS27M2AID 2M2AI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TS27M2AID 2M2AI | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP 8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TS27M2AID 2M2AI | |
| 관련 링크 | TS27M2AID, TS27M2AID 2M2AI 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 4564-182K | 1.8mH Unshielded Inductor 100mA 9 Ohm Max Radial | 4564-182K.pdf | |
![]() | Y000747R0000F9L | RES 47 OHM 0.6W 1% RADIAL | Y000747R0000F9L.pdf | |
![]() | 971564-0221 | 971564-0221 MP CDIP16 | 971564-0221.pdf | |
![]() | EMVY350ASS471MKE0S | EMVY350ASS471MKE0S NIPPON SMD or Through Hole | EMVY350ASS471MKE0S.pdf | |
![]() | S3P822BX18-C0CB-4AXRZB | S3P822BX18-C0CB-4AXRZB SAMSUNG SMD or Through Hole | S3P822BX18-C0CB-4AXRZB.pdf | |
![]() | L-53BR-9.52/IDLA13.12-F01-HW | L-53BR-9.52/IDLA13.12-F01-HW ORIGINAL SMD or Through Hole | L-53BR-9.52/IDLA13.12-F01-HW.pdf | |
![]() | BC807DS | BC807DS PHILIPS SMD or Through Hole | BC807DS.pdf | |
![]() | 3BW | 3BW PHI SOT-23 | 3BW.pdf | |
![]() | MSM6500CP90-V3195-8 | MSM6500CP90-V3195-8 QUALCOMM IC74LM4000 | MSM6500CP90-V3195-8.pdf | |
![]() | DAC716UK/1KG4 | DAC716UK/1KG4 TexasInstruments SMD or Through Hole | DAC716UK/1KG4.pdf | |
![]() | UPC4752 | UPC4752 NEC SOP39 | UPC4752.pdf | |
![]() | GS1006FL_R2_00001 | GS1006FL_R2_00001 PANJIT SMD or Through Hole | GS1006FL_R2_00001.pdf |