창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TS272 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TS272 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TS272 | |
관련 링크 | TS2, TS272 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RG3216P-6983-B-T1 | RES SMD 698K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-6983-B-T1.pdf | |
![]() | RT1206CRB07619KL | RES SMD 619K OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRB07619KL.pdf | |
![]() | RG2012P-73R2-W-T5 | RES SMD 73.2 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012P-73R2-W-T5.pdf | |
![]() | SFR25H0004708FR500 | RES 4.7 OHM 1/2W 1% AXIAL | SFR25H0004708FR500.pdf | |
![]() | VH47R2V104K-TS | VH47R2V104K-TS MARUWA SMD | VH47R2V104K-TS.pdf | |
![]() | K4B2G0846C-HCF8 | K4B2G0846C-HCF8 SAMSUNG BGA | K4B2G0846C-HCF8.pdf | |
![]() | ST3DPFS30 | ST3DPFS30 ST SOP-8 | ST3DPFS30.pdf | |
![]() | ADC108S022CIMT/NOPB | ADC108S022CIMT/NOPB NS SMD or Through Hole | ADC108S022CIMT/NOPB.pdf | |
![]() | SMP80MC-120-TR/N | SMP80MC-120-TR/N ST DO-214AA | SMP80MC-120-TR/N.pdf | |
![]() | P4~P20 | P4~P20 ORIGINAL SMD or Through Hole | P4~P20.pdf | |
![]() | MAX684EUATG069 | MAX684EUATG069 MXM SMD or Through Hole | MAX684EUATG069.pdf |