창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TS2596CZ550CO | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TS2596CZ550CO | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TS2596CZ550CO | |
관련 링크 | TS2596C, TS2596CZ550CO 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C5750X5R1A107M280KC | 100µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 2220(5750 미터법) 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | C5750X5R1A107M280KC.pdf | |
![]() | 416F24022CLT | 24MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24022CLT.pdf | |
![]() | AN5437K | AN5437K n/s DIP-24 | AN5437K.pdf | |
![]() | M2D2025 | M2D2025 SYNERGY SMD or Through Hole | M2D2025.pdf | |
![]() | MAX222CDW | MAX222CDW TI SOP-20 | MAX222CDW.pdf | |
![]() | PACS-SU | PACS-SU SYNCOMM TQFP | PACS-SU.pdf | |
![]() | CR75-286KC | CR75-286KC AMI SMD or Through Hole | CR75-286KC.pdf | |
![]() | BCR20E-12L | BCR20E-12L MITSUBISHI SMD or Through Hole | BCR20E-12L.pdf | |
![]() | TDA4510/V9 | TDA4510/V9 PHI DIP16 | TDA4510/V9.pdf | |
![]() | SC510321ASVFU | SC510321ASVFU FREESCALE QFP64 | SC510321ASVFU.pdf | |
![]() | 5Z30 DIP-2 | 5Z30 DIP-2 TOSHIBA SMD or Through Hole | 5Z30 DIP-2.pdf | |
![]() | XC4010E-PQ208 | XC4010E-PQ208 XILINX QFP | XC4010E-PQ208.pdf |