창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TS2596-ADJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TS2596-ADJ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 263-5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TS2596-ADJ | |
| 관련 링크 | TS2596, TS2596-ADJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| 293D335X0010B2TE3 | 3.3µF Molded Tantalum Capacitors 10V 1411 (3528 Metric) 5.5 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | 293D335X0010B2TE3.pdf | ||
|  | KHA105 | KHA105 ORIGINAL SMD or Through Hole | KHA105.pdf | |
|  | 1N= | 1N= RICHTEK SMD or Through Hole | 1N=.pdf | |
|  | IX2940CEN2 | IX2940CEN2 SHARP QFP | IX2940CEN2.pdf | |
|  | MX440-ES | MX440-ES NVIDIA BGA | MX440-ES.pdf | |
|  | M74LS299P | M74LS299P MIT DIP | M74LS299P.pdf | |
|  | R1833 | R1833 KEIC PLCC | R1833.pdf | |
|  | ADP3333ARM3.3RL | ADP3333ARM3.3RL AD SMD or Through Hole | ADP3333ARM3.3RL.pdf | |
|  | 876390001 | 876390001 Molex N A | 876390001.pdf | |
|  | B0903BDL | B0903BDL NIKOS TO-252 | B0903BDL.pdf | |
|  | 28F320J3C110 | 28F320J3C110 INTEL BGA | 28F320J3C110.pdf | |
|  | NTE0512M | NTE0512M C&D SMD or Through Hole | NTE0512M.pdf |