창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TS21E64-3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TS21E64-3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TS21E64-3 | |
관련 링크 | TS21E, TS21E64-3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CL21B224KAFNFNE | 0.22µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CL21B224KAFNFNE.pdf | |
![]() | GRM21A5C2D390JW01D | 39pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM21A5C2D390JW01D.pdf | |
![]() | VJ0603D101FLCAR | 100pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D101FLCAR.pdf | |
![]() | 54LS09FMQB | 54LS09FMQB NSC CFP | 54LS09FMQB.pdf | |
![]() | 74AHCU04D118 | 74AHCU04D118 NXP SMD or Through Hole | 74AHCU04D118.pdf | |
![]() | CY7C426510AC | CY7C426510AC CYPRESS TQFP-64 | CY7C426510AC.pdf | |
![]() | EE23TNUNL | EE23TNUNL NEC SMD or Through Hole | EE23TNUNL.pdf | |
![]() | T3002NLT | T3002NLT PULSE SMD or Through Hole | T3002NLT.pdf | |
![]() | LXV100-012SW | LXV100-012SW Excelsys SMD or Through Hole | LXV100-012SW.pdf | |
![]() | TX1N3006B | TX1N3006B MICROSEMI SMD | TX1N3006B.pdf | |
![]() | R5F61662FPV | R5F61662FPV RENESAS QFP | R5F61662FPV.pdf | |
![]() | CY74FCT162544CTPAC | CY74FCT162544CTPAC ORIGINAL TSOP56 | CY74FCT162544CTPAC.pdf |