창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TS170R1H820JSBNB0R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TS170R1H820JSBNB0R | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TS170R1H820JSBNB0R | |
관련 링크 | TS170R1H82, TS170R1H820JSBNB0R 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
UHE1C152MHD3 | 1500µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can 10000 Hrs @ 105°C | UHE1C152MHD3.pdf | ||
SR305A153KARTR1 | 0.015µF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.300" L x 0.150" W(7.62mm x 3.81mm) | SR305A153KARTR1.pdf | ||
TAP226M010BRW | 22µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 10V Radial 2.7 Ohm 0.217" Dia (5.50mm) | TAP226M010BRW.pdf | ||
P2V28S20BTP-G6L | P2V28S20BTP-G6L MIRA SMD or Through Hole | P2V28S20BTP-G6L.pdf | ||
SDIN4E1-32G | SDIN4E1-32G Sandisk BGA | SDIN4E1-32G.pdf | ||
TMS73C45TKY2 | TMS73C45TKY2 ORIGINAL SMD or Through Hole | TMS73C45TKY2.pdf | ||
410C238 | 410C238 Delevan SMD or Through Hole | 410C238.pdf | ||
TC1185-5.0VCT713/N7 | TC1185-5.0VCT713/N7 MICROCHIP SOT25 | TC1185-5.0VCT713/N7.pdf | ||
M50747H-161 | M50747H-161 MIT QFP | M50747H-161.pdf | ||
EROS2THF7682 | EROS2THF7682 PANSONIC SMD or Through Hole | EROS2THF7682.pdf | ||
hcs360-sn | hcs360-sn microchip SMD or Through Hole | hcs360-sn.pdf | ||
NEC6102 | NEC6102 NEC SOP | NEC6102.pdf |