창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TS170 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TS170 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIPSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TS170 | |
| 관련 링크 | TS1, TS170 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | 416F440X3CDT | 44MHz ±15ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F440X3CDT.pdf | |
| -2.50-mm-x-2.00-mm.jpg) | DSC1001DI2-001.8432 | 1.8432MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 6.3mA Standby (Power Down) | DSC1001DI2-001.8432.pdf | |
| -4.jpg) | RAVF164DFT3K32 | RES ARRAY 4 RES 3.32K OHM 1206 | RAVF164DFT3K32.pdf | |
|  | 74LVT245DB,118 | 74LVT245DB,118 NXP SMD or Through Hole | 74LVT245DB,118.pdf | |
|  | R1114D281D-TR-FB | R1114D281D-TR-FB RICOH 0603-6 | R1114D281D-TR-FB.pdf | |
|  | TMS470AVF336HPZQ | TMS470AVF336HPZQ TI TQFP100 | TMS470AVF336HPZQ.pdf | |
|  | 2N6427RLRA | 2N6427RLRA ONSemiconductor SMD or Through Hole | 2N6427RLRA.pdf | |
|  | NLF18121R8M | NLF18121R8M TDK 2520 | NLF18121R8M.pdf | |
|  | EDI8832CA150LB | EDI8832CA150LB ORIGINAL LCC | EDI8832CA150LB.pdf | |
|  | YG805C15R | YG805C15R FUJI TO-220 | YG805C15R.pdf |