창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TS1621-B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TS1621-B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP48 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TS1621-B | |
관련 링크 | TS16, TS1621-B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ABLS7M-27.000MHZ-B-2-T | 27MHz ±20ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 평면 리드(Lead) | ABLS7M-27.000MHZ-B-2-T.pdf | |
![]() | 3100A20U18999CL | RELAY CONTACTOR | 3100A20U18999CL.pdf | |
![]() | HS2260A | HS2260A HS SOP-16 | HS2260A.pdf | |
![]() | QMV452BT5 | QMV452BT5 ORIGINAL PLCC84 | QMV452BT5.pdf | |
![]() | 213X2NBAA12 | 213X2NBAA12 VIXS BGA | 213X2NBAA12.pdf | |
![]() | P89C58X2BN/00,112 | P89C58X2BN/00,112 NXP P89C58X2BN DIP40 TUB | P89C58X2BN/00,112.pdf | |
![]() | LGE3556 | LGE3556 BROADCOM SMD or Through Hole | LGE3556.pdf | |
![]() | HA2-5177-2 | HA2-5177-2 HAR SMD or Through Hole | HA2-5177-2.pdf | |
![]() | GS31001500JLF | GS31001500JLF IRC SMD or Through Hole | GS31001500JLF.pdf | |
![]() | TRJD106K035R0250 | TRJD106K035R0250 AVX SMD | TRJD106K035R0250.pdf | |
![]() | C0603C0G1E020CT000F | C0603C0G1E020CT000F TDK SMD | C0603C0G1E020CT000F.pdf | |
![]() | LZ-12WS-C | LZ-12WS-C NEC NULL | LZ-12WS-C.pdf |