창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TS118LEP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TS118LEP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TS118LEP | |
| 관련 링크 | TS11, TS118LEP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 100A390JW150XT | 39pF 150V 세라믹 커패시터 P90 비표준 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | 100A390JW150XT.pdf | |
| IRFZ44RPBF | MOSFET N-CH 60V 50A TO-220AB | IRFZ44RPBF.pdf | ||
| DA14580-01AT2 | IC RF TxRx + MCU Bluetooth Bluetooth v4.1 2.4GHz 40-VFQFN Exposed Pad | DA14580-01AT2.pdf | ||
![]() | SUL3205L | SUL3205L SUL TO-262 | SUL3205L.pdf | |
![]() | CA3010/A | CA3010/A HARR CAN | CA3010/A.pdf | |
![]() | RGP10M-5010-73 | RGP10M-5010-73 NIL SMD or Through Hole | RGP10M-5010-73.pdf | |
![]() | BAL3 | BAL3 IDEC SMD or Through Hole | BAL3.pdf | |
![]() | MC68HC05P1DW | MC68HC05P1DW MOT SOP28 | MC68HC05P1DW.pdf | |
![]() | BYT138-800F | BYT138-800F PHI TO-220 | BYT138-800F.pdf | |
![]() | WP91324L2C | WP91324L2C PHILIPS DIP-14L | WP91324L2C.pdf | |
![]() | 0552970709+ | 0552970709+ MOLEX SMD or Through Hole | 0552970709+.pdf | |
![]() | CY54FT138-3LMB 5962-9223306M2X | CY54FT138-3LMB 5962-9223306M2X TI SMD or Through Hole | CY54FT138-3LMB 5962-9223306M2X.pdf |