창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TS1117BCS33RL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TS1117BCS33RL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TS1117BCS33RL | |
| 관련 링크 | TS1117B, TS1117BCS33RL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-1GNF3571C | RES SMD 3.57K OHM 1% 1/20W 0201 | ERJ-1GNF3571C.pdf | |
![]() | LM35N*** | LM35N*** NS DIP-28 | LM35N***.pdf | |
![]() | LD3985XX18 | LD3985XX18 ST CSPS0.65 5 pitch 0.5 | LD3985XX18.pdf | |
![]() | DA221M FS T2L | DA221M FS T2L ROHM VMD3 | DA221M FS T2L.pdf | |
![]() | SMBJ32A | SMBJ32A GSI/VISHAY DO-214AA | SMBJ32A.pdf | |
![]() | NCP1201P60 | NCP1201P60 ON DIP8 | NCP1201P60.pdf | |
![]() | W29GL512F | W29GL512F WINBOND SMD or Through Hole | W29GL512F.pdf | |
![]() | RG82855GME QE29 | RG82855GME QE29 ORIGINAL BGA | RG82855GME QE29.pdf | |
![]() | TEA5640 | TEA5640 ORIGINAL DIP | TEA5640.pdf | |
![]() | DS-08K-V-OPEN | DS-08K-V-OPEN DIPTRONICSMANUFACTINC SMD or Through Hole | DS-08K-V-OPEN.pdf | |
![]() | 74LVC04AD118 | 74LVC04AD118 NXP SMD or Through Hole | 74LVC04AD118.pdf | |
![]() | FW21154AB | FW21154AB Intel BGA | FW21154AB.pdf |