창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TS08P-24QSOP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TS08P-24QSOP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TS08P-24QSOP | |
관련 링크 | TS08P-2, TS08P-24QSOP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
EEV-FK1H4R7R | 4.7µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 2000 Hrs @ 105°C | EEV-FK1H4R7R.pdf | ||
PCK210BD,157 | PCK210BD,157 NXP PCK210BD LQFP32 TRAY | PCK210BD,157.pdf | ||
RTGB5.C08 | RTGB5.C08 REALTEK DIP-28 | RTGB5.C08.pdf | ||
N5M5256DFP-70VLL | N5M5256DFP-70VLL MIT SOP28 | N5M5256DFP-70VLL.pdf | ||
JM1AN-P-12V | JM1AN-P-12V Panasonic SMD or Through Hole | JM1AN-P-12V.pdf | ||
XC95216-15HQ208C | XC95216-15HQ208C XILINX SMD or Through Hole | XC95216-15HQ208C.pdf | ||
A80960CF-40 | A80960CF-40 INTEL PGA | A80960CF-40.pdf | ||
TLE4768G | TLE4768G SIEMENS SMD | TLE4768G.pdf | ||
R350 2158PBKA12F | R350 2158PBKA12F ATI BGA | R350 2158PBKA12F.pdf | ||
160MXY470M20X40 | 160MXY470M20X40 RUBYCON DIP-2 | 160MXY470M20X40.pdf | ||
LT1778CGN-1 | LT1778CGN-1 LINEAR SSOP16 | LT1778CGN-1.pdf |