창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TS035KAAVD03 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TS035KAAVD03 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TS035KAAVD03 | |
| 관련 링크 | TS035KA, TS035KAAVD03 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HM61-20221LFTR13 | 220µH Unshielded Wirewound Inductor 570mA 950 mOhm Nonstandard | HM61-20221LFTR13.pdf | |
![]() | LM3S8938 | LM3S8938 TI 100LQFP 108BGA | LM3S8938.pdf | |
![]() | MVR34 HXBRN681 | MVR34 HXBRN681 ROHM 3 3 | MVR34 HXBRN681.pdf | |
![]() | FGA25N120ANTD-1 | FGA25N120ANTD-1 FAIRCHILD TO-3P | FGA25N120ANTD-1.pdf | |
![]() | BU7961GUW-E2 | BU7961GUW-E2 ROHM VBGA | BU7961GUW-E2.pdf | |
![]() | 172-E09-213R001 | 172-E09-213R001 NCP SMD or Through Hole | 172-E09-213R001.pdf | |
![]() | L1256221331 | L1256221331 BITECH SMD or Through Hole | L1256221331.pdf | |
![]() | MBR50005 | MBR50005 HY/ SMD or Through Hole | MBR50005.pdf | |
![]() | IORF7413 | IORF7413 IR SOP | IORF7413.pdf | |
![]() | RH80532NC049256-SL73Y | RH80532NC049256-SL73Y INTEL SMD or Through Hole | RH80532NC049256-SL73Y.pdf | |
![]() | 100LEVL40 | 100LEVL40 ON SOP20 | 100LEVL40.pdf | |
![]() | M27C512-15F6(P/B) | M27C512-15F6(P/B) ST CDIP-28 | M27C512-15F6(P/B).pdf |