창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TS02.1K250/10SL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TS02.1K250/10SL | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TS02.1K250/10SL | |
관련 링크 | TS02.1K25, TS02.1K250/10SL 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ABB.10050877 | ABB.10050877 A--ACV SMD or Through Hole | ABB.10050877.pdf | |
![]() | C1100G | C1100G NEC SOP16 | C1100G.pdf | |
![]() | W27C291-15 | W27C291-15 Winbond DIP | W27C291-15.pdf | |
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![]() | RJ80535NC013512SL6NM | RJ80535NC013512SL6NM INTEL SMD or Through Hole | RJ80535NC013512SL6NM.pdf | |
![]() | 2114M | 2114M JRC SO-8 | 2114M.pdf | |
![]() | 405-1 | 405-1 MECA SMD or Through Hole | 405-1.pdf | |
![]() | 24LC01BI/ | 24LC01BI/ MIC DIP8 | 24LC01BI/.pdf | |
![]() | TLP6N138 | TLP6N138 TOSHIBA DIP | TLP6N138.pdf | |
![]() | A3121ELT/LU DIP DIP ALLEGRO | A3121ELT/LU DIP DIP ALLEGRO ORIGINAL SMD or Through Hole | A3121ELT/LU DIP DIP ALLEGRO.pdf | |
![]() | DCH36127CMA11CQC | DCH36127CMA11CQC DSP QFP | DCH36127CMA11CQC.pdf |