창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TRW016HJ1C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TRW016HJ1C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CDIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TRW016HJ1C | |
| 관련 링크 | TRW016, TRW016HJ1C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1608X6S1C475M080AC | 4.7µF 16V 세라믹 커패시터 X6S 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608X6S1C475M080AC.pdf | |
![]() | VJ0603D240MXXAJ | 24pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D240MXXAJ.pdf | |
![]() | 416F25013CDT | 25MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25013CDT.pdf | |
![]() | HDC60D160H | Solid State Contactor SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck | HDC60D160H.pdf | |
![]() | RG1608N-182-P-T1 | RES SMD 1.8KOHM 0.02% 1/10W 0603 | RG1608N-182-P-T1.pdf | |
![]() | 3921100044 | 3921100044 LITTELFUSE DIP | 3921100044.pdf | |
![]() | L3903-55 | L3903-55 ORIGINAL PLCC | L3903-55.pdf | |
![]() | 1N4971JAN | 1N4971JAN Microsemi NA | 1N4971JAN.pdf | |
![]() | 24-5805-026-000-829+ | 24-5805-026-000-829+ ELCO SMD or Through Hole | 24-5805-026-000-829+.pdf | |
![]() | AM6012DCB | AM6012DCB AMD DIP | AM6012DCB.pdf | |
![]() | MM3Z13 | MM3Z13 ST SOD323 | MM3Z13.pdf | |
![]() | P3V64S40ETP-G6C | P3V64S40ETP-G6C MIRA TSSOP | P3V64S40ETP-G6C.pdf |