창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TRV7061BN-SW-W | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TRV7061BN-SW-W | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TRV7061BN-SW-W | |
| 관련 링크 | TRV7061B, TRV7061BN-SW-W 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MCP100JR-470R | RES SMD 470 OHM 5% 1W MELF | MCP100JR-470R.pdf | |
![]() | K181J15C0GF5L2 | K181J15C0GF5L2 VISHAY DIP | K181J15C0GF5L2.pdf | |
![]() | MT48LC4M16A2P-7E:G | MT48LC4M16A2P-7E:G MT TSOP | MT48LC4M16A2P-7E:G.pdf | |
![]() | PIC18F6310T-I/PT | PIC18F6310T-I/PT MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC18F6310T-I/PT.pdf | |
![]() | W83697fh | W83697fh WINBOND SMD or Through Hole | W83697fh.pdf | |
![]() | PK110F-040 | PK110F-040 ORIGINAL SMD or Through Hole | PK110F-040.pdf | |
![]() | MAX6650EUB-T | MAX6650EUB-T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6650EUB-T.pdf | |
![]() | TDA15638E/NB00 | TDA15638E/NB00 PHILIPS BGA | TDA15638E/NB00.pdf | |
![]() | CRT9007A-2 | CRT9007A-2 SMC SMD or Through Hole | CRT9007A-2.pdf | |
![]() | 1-100400-8 | 1-100400-8 TE/Tyco/AMP Connector | 1-100400-8.pdf | |
![]() | HCT612 | HCT612 ZYMOS SMD or Through Hole | HCT612.pdf | |
![]() | XCSW-N1.1 | XCSW-N1.1 LUCENT BGA | XCSW-N1.1.pdf |