창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TRR03EZPJ564 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TRR Series | |
주요제품 | TRR Series Sulfur Tolerant Chip Resistors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Rohm Semiconductor | |
계열 | TRR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 560k | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 반황화 | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TRR03EZPJ564 | |
관련 링크 | TRR03EZ, TRR03EZPJ564 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | MSP06A0315K0GEJ | RES ARRAY 3 RES 15K OHM 6SIP | MSP06A0315K0GEJ.pdf | |
![]() | 62B11-LPP-P | OPTICAL ENCODER | 62B11-LPP-P.pdf | |
![]() | MS46SR-20-435-Q1-15X-15R-NO-FN | SYSTEM | MS46SR-20-435-Q1-15X-15R-NO-FN.pdf | |
![]() | HY27SF081G2AFPIB | HY27SF081G2AFPIB INTEL BGA | HY27SF081G2AFPIB.pdf | |
![]() | MB90652APFV-G-156-BND | MB90652APFV-G-156-BND FUJ QFP | MB90652APFV-G-156-BND.pdf | |
![]() | 185226-2 | 185226-2 AMP SMD or Through Hole | 185226-2.pdf | |
![]() | INT00000057P5952 | INT00000057P5952 IBM Call | INT00000057P5952.pdf | |
![]() | D6Q-R | D6Q-R ITT SMD or Through Hole | D6Q-R.pdf | |
![]() | RN732ALTD3321B25 | RN732ALTD3321B25 ORIGINAL SMD or Through Hole | RN732ALTD3321B25.pdf | |
![]() | DL2416T | DL2416T SIEMENS DIP-18 | DL2416T.pdf | |
![]() | 74LS05A | 74LS05A TI SSOP-14 | 74LS05A.pdf | |
![]() | BD88415GUL-E2 | BD88415GUL-E2 ROHM SMD or Through Hole | BD88415GUL-E2.pdf |