창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TRR03EZPF3482 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TRR Series | |
| 주요제품 | TRR Series Sulfur Tolerant Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | TRR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 34.8k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 반황화 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM34.8KBJTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TRR03EZPF3482 | |
| 관련 링크 | TRR03EZ, TRR03EZPF3482 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | DFJ-1 | FUSE CARTRIDGE 1A 600VAC NON STD | DFJ-1.pdf | |
![]() | 416F25012ATR | 25MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25012ATR.pdf | |
![]() | 2STR1230G | 2STR1230G ST SMD or Through Hole | 2STR1230G.pdf | |
![]() | 86282-4360 | 86282-4360 MOLEX ORIGINAL | 86282-4360.pdf | |
![]() | BYV74 | BYV74 PH/ST TO-3P | BYV74.pdf | |
![]() | MCC25-08iO1 | MCC25-08iO1 IXYS SMD or Through Hole | MCC25-08iO1.pdf | |
![]() | TM311TRFVAT | TM311TRFVAT PULSE SMD or Through Hole | TM311TRFVAT.pdf | |
![]() | IDT74LVC16244APAG8 | IDT74LVC16244APAG8 IDT TSSOP48 | IDT74LVC16244APAG8.pdf | |
![]() | BLM18BB470SPTM00-01 | BLM18BB470SPTM00-01 MURATA ROHS | BLM18BB470SPTM00-01.pdf | |
![]() | F1205XES-2W | F1205XES-2W MICRODC SIP12 | F1205XES-2W.pdf | |
![]() | BUK752-455 | BUK752-455 NXP TO-220 | BUK752-455.pdf | |
![]() | AM29816DC | AM29816DC AMD DIP | AM29816DC.pdf |