창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TRR03EZPF3013 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TRR Series | |
| 주요제품 | TRR Series Sulfur Tolerant Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | TRR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 301k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 반황화 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM301KBJTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TRR03EZPF3013 | |
| 관련 링크 | TRR03EZ, TRR03EZPF3013 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 0034.3101 | FUSE GLASS 20MA 250VAC 5X20MM | 0034.3101.pdf | |
![]() | 445I32J16M00000 | 16MHz ±30ppm 수정 9pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I32J16M00000.pdf | |
![]() | ERJ-PA3D2800V | RES SMD 280 OHM 0.5% 1/4W 0603 | ERJ-PA3D2800V.pdf | |
![]() | 3122-0003 | 3122-0003 INTERPOINT DIP | 3122-0003.pdf | |
![]() | SDH5514D-NS | SDH5514D-NS ORIGINAL SMD or Through Hole | SDH5514D-NS.pdf | |
![]() | ZMM56D1 | ZMM56D1 GENERAL SMD or Through Hole | ZMM56D1.pdf | |
![]() | 91CY28FG-5AK1 | 91CY28FG-5AK1 A/N QFP-100 | 91CY28FG-5AK1.pdf | |
![]() | 5943000901 | 5943000901 FRP SMD or Through Hole | 5943000901.pdf | |
![]() | VE24P00351K | VE24P00351K AVX DIP | VE24P00351K.pdf | |
![]() | PS12033 | PS12033 MITSUBISHI MODULE | PS12033.pdf | |
![]() | LLQ2012-ER10 | LLQ2012-ER10 TOKL SMD or Through Hole | LLQ2012-ER10.pdf |