창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TROUS-4900 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TROUS-4900 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TROUS-4900 | |
관련 링크 | TROUS-, TROUS-4900 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GJM0225C1E7R8DB01L | 7.8pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GJM0225C1E7R8DB01L.pdf | |
![]() | C0805C180G2GACTU | 18pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C180G2GACTU.pdf | |
![]() | VS-71HFR160 | DIODE GEN PURP 1.6KV 70A DO203AB | VS-71HFR160.pdf | |
![]() | AM27L00DMB | AM27L00DMB AMD DIP | AM27L00DMB.pdf | |
![]() | TEF6623 | TEF6623 NXP SOP32 | TEF6623.pdf | |
![]() | 2200U25V | 2200U25V ORIGINAL SMD or Through Hole | 2200U25V.pdf | |
![]() | HCF4511BP | HCF4511BP PHI DIP | HCF4511BP.pdf | |
![]() | ERC12-08 | ERC12-08 FUJI SMD or Through Hole | ERC12-08.pdf | |
![]() | r6397-02 | r6397-02 harwin SMD or Through Hole | r6397-02.pdf | |
![]() | 10UH-12.8*12.8*8-20%-B82477G4103M | 10UH-12.8*12.8*8-20%-B82477G4103M EPCOS SMD or Through Hole | 10UH-12.8*12.8*8-20%-B82477G4103M.pdf | |
![]() | JA5AB | JA5AB VISHAY 1206-8 | JA5AB.pdf | |
![]() | AD711AQ | AD711AQ ORIGINAL DIP-8 | AD711AQ .pdf |