창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TRJD156M025RRJ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TRJD156M025RRJ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TRJD156M025RRJ | |
관련 링크 | TRJD156M, TRJD156M025RRJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BK1/GMC-3-R | FUSE GLASS 3A 250VAC 5X20MM | BK1/GMC-3-R.pdf | |
![]() | 744231371 | 2 Line Common Mode Choke Surface Mount 370 Ohm @ 100MHz 280mA DCR 450 mOhm | 744231371.pdf | |
![]() | PM127SH-180M-RC | 18µH Shielded Wirewound Inductor 4.8A 35 mOhm Max Nonstandard | PM127SH-180M-RC.pdf | |
![]() | 113B | 113B AT&T DIP | 113B.pdf | |
![]() | IM4A3-64/32-10VC48 | IM4A3-64/32-10VC48 LATTICE QFP | IM4A3-64/32-10VC48.pdf | |
![]() | G98-850-U2 | G98-850-U2 NVIDIA BGA | G98-850-U2.pdf | |
![]() | J422D-26L | J422D-26L TELEDYNE SMD or Through Hole | J422D-26L.pdf | |
![]() | M25PX64SOVMF6TP | M25PX64SOVMF6TP MICRON WSOIC-16 | M25PX64SOVMF6TP.pdf | |
![]() | W78LE51CP-40 | W78LE51CP-40 Winbond SMD or Through Hole | W78LE51CP-40.pdf | |
![]() | TPSA476M006R0450 | TPSA476M006R0450 AVX 3216 A | TPSA476M006R0450.pdf | |
![]() | UC4250C | UC4250C INTEL CAN | UC4250C.pdf | |
![]() | LTC2155IUP-12#PBF | LTC2155IUP-12#PBF LT SMD or Through Hole | LTC2155IUP-12#PBF.pdf |